Beschreibung
Nuvo-8034 ist eine neue Box-PC-Generation, die 7 Erweiterungssteckplätze in vergleichsweise kompakter Größe bietet. Von den vier PCIe-Steckplätzen sind zwei x16-Steckplätze (@ Gen3, 8-Lanes) direkt mit dem CPU-PEG-Port verbunden, um eine Bandbreite von bis zu 8 GB / s für GPU- und Hochgeschwindigkeits-E / A-Karten bereitzustellen, und zwei sind x8-Steckplätze ( @ Gen3, 4-spurig) von PCH für den allgemeinen Gebrauch. Das System kann eine 180-W-NVIDIA®-GPU für moderne KI-Anwendungen aufnehmen. Zusätzlich gibt es 3 PCI-Steckplätze zur Unterstützung älterer PCI-Karten für den allgemeinen industriellen Einsatz.
Der Nuvo-8034 unterstützt den Intel® 9th / 8th-Gen Core ™ i-Prozessor mit Intel® C246-Chipsatz für Workstations und bietet so überlegene Rechenleistung. Der Nuvo-8034 nutzt das unverwechselbare Neousys-Stromversorgungsdesign, um den hohen Stromverbrauch mehrerer PCIe- und PCI-Erweiterungskarten mit einem DC-Weitbereichseingang von 8 bis 48 V zu bewältigen. Das System verfügt über zwei Hot-Swap-fähige Fächer, die 2,5-Zoll-SATA-SSD / HDD auf der Vorderseite mit RAID 0/1-Unterstützung unterstützen und den Zugriff in einem Schrank erleichtern. Kanalisolierte DI und 8-Kanal-DO für die industrielle Automatisierung, acht USB 3.1 Gen1 / Gen2-Ports mit Schraubverriegelung für USB3-Kameras.
Mit einer Auswahl an E / A-Anschlüssen und einer flexiblen PCIe / PCI-Erweiterbarkeit mit 7 Steckplätzen ist Nuvo-8034 eine robuste Komplettlösung, die verschiedene industrielle Anwendungen wie Bildverarbeitung, industrielle Automatisierung und Datenanalyse abdeckt.
Technische Daten
| System Prozessor |
| Processor |
Unterstützt Intel® Xeon® E and 9th/ 8th – Gen CPU(LGA1151 sockel)
– Intel® Xeon® Processor E-2176G/ E-2124G/ E-2278GE/ E-2278GEL
– Intel® Core™ i7-9700E/ i7-9700TE/ i7-8700/ i7-8700T
– Intel® Core™ i5-9500E/ i5-9500TE/ i5-8500/ i5-8500T
– Intel® Core™ i3-9100E/ i3-9100TE/ i3-8100/ i3-8100T |
| Chipsatz |
Intel® C246 platform controller hub |
| Grafik |
Unabhängige GPU via x16 (@ x8 signals) PEG port, oder integrierte Intel® UHD graphik 630 |
| Arbeitsspeicher |
Bis zu 128 GB ECC/ non-ECC DDR4 2133 SDRAM(vier SODIMM slots) |
| AMT |
Unterstützt AMT 12.0 |
| TPM |
Unterstützt TPM 2.0 |
| I/O Schnittstellen |
| Netzwerk Port |
1x Gigabit Netzwerk port von Intel® I219-LM mit screw-lock
1x Gigabit Netzwerk port von Intel® I210-IT mit screw-lock |
| Video Schnittstelle |
1x VGA, unterstützt bis zu 1920 x 1200 Auflösung
1x DVI-D, unterstützt bis zu1920 x 1200 Auflösung
1x DisplayPort, unterstützt bis zu 4096 x 2304 Auflösung |
| Serielle Schnittstelle |
2x software-programmierbare RS-232/422/485 ports (COM1/ COM2)
2x RS-232 ports (COM3/ COM4) |
| USB 3.1 |
4x USB 3.1 Gen2 (10 Gbps) ports mit screw-lock
4x USB 3.1 Gen1 (5 Gbps) ports mit screw-lock |
| USB 2.0 |
1x USB 2.0 port (interne Nutzung) |
| Isolierter DIO |
8x isolierte DI und 8x isolierte DO |
| Audio |
1x 3.5 mm jack für mic-in und speaker-out |
| Festplatten Schnittstellen |
| SATA HDD/ SSD |
2x hot-swappable trays für 2.5” HDD/ SSD installation, unterstützt RAID 0/ 1 |
| M.2 |
1x M.2 2280 M key sockel (PCIe Gen3 x4) für NVMe SSD oder Intel® Optane™ Speicher |
| mSATA |
2x full-size mSATA port (mux mit mini-PCIe) |
| Interner Erweiterungsbus |
| PCI/PCI Express |
2x PCIe x16 slot@Gen3, 8-lanes
2x PCIe x8 slots@Gen3, 4-lanes |
| PCI |
3x 33MHz/ 32-bit 5V PCI slots |
| M.2 |
1x M.2 2242 B key sockel unterstützt dual SIM mode mit ausgesuchten M.2 LTE Modulen |
| mini-PCIe |
1x full-size mini PCI Express sockel mit internem SIM sockel(mux.mit mSATA) |
| Netzteil |
| DC Eingang |
1x 3-pin terminal block für 8~35VDC DC |
| Remote Ctrl. |
1x 3-pin terminal block für remote controlle |
| Mechanische Daten |
| Dimensionen |
259mm(W) x 280mm(D) x 198mm(H) |
| Gewicht |
7kg |
| Befestigung |
Wall-mount |
| Umwelt Einflüsse |
| Betriebstemperatur |
-25°C ~ 60°C mit 100% CPU/ GPU Auslastung |
| interne Temperatur |
-40°C ~ 85°C |
| Luftfeuchtigkeit |
10% ~ 90% , nicht kondensierend |
| Vibration |
Im Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 514.6, Kategory 4 |
| Shock |
Im Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 516.6, Prozedur I, Tabelle 516.6-II |
| EMC |
CE/FCC Class A, gemäß EN 55032 & EN 55024 |
* Für i7-9700E und i7-8700, die im 65-W-Modus betrieben werden, ist die höchste Betriebstemperatur auf 50 ° C zu begrenzen. Bei anhaltender Volllast kann es zu einer thermischen Drosselung kommen. Benutzer können die CPU-Leistung im BIOS konfigurieren, um eine höhere Betriebstemperatur zu erzielen.
** Für Betriebstemperaturen unter Null ist eine Festplatte mit breiter Temperatur oder eine Solid State Disk (SSD) erforderlich.
Rugged_Embedded_Nuvo-8034
